沪深策略联盟首展LPDDR6、官宣G5平台量产长鑫科技新品与“豆包手机”一同亮相

财联社9月20日讯（记者刘梦然王碧微）今日，长鑫科技（688825.SH）在2026世界制造业大会上正式发布第五代DRAM技术平台（以下简称“G5平台”），同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。

该公司副总裁骆晓东在大会开幕式上表示，目前基于该平台打造的产品已经正式量产，并全面进入国产主流旗舰手机市场。此外，长鑫科技8月底刚刚宣布量产的LPDDR6也在本次大会上首次亮相，引起广泛关注。

LPDDR5X新品财联社记者摄

骆晓东在开幕式上介绍，G5平台依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。“我们在第五代平台的研发过程中，引入了AI大模型和全流程数字孪生仿真技术，大幅提升了研发效率。”

在性能方面，G5微缩工艺的突破推动存储密度实现跨越式提升：每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%，在产品能效、成本控制上均具备显著优势。

本次大会同步展出了两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%，分别采用496Ball、245Ball封装规格，可适配中高端智能手机、便携式消费电子等不同场景需求，目前均已进入规模量产阶段。

财联社记者在展会现场注意到，长鑫科技展台前已经围绕多名观众。据工作人员介绍，LPDDR5X新品即第五代超低功耗双倍数据速率同步动态随机存储器，应用场景主要包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑等移动设备。

在优势方面，该产品依托长鑫最新自研第五代技术平台，核心性能全维度升级。据介绍，目前公司已推出两类封装规格，率先适配智能手机场景，并将持续迭代丰富产品矩阵，覆盖更广泛终端应用需求。

长鑫科技近年来技术升级飞速。

骆晓东在会上表示：“在2019年的世界制造业大会上，公司正式官宣了第一代技术平台DDR4内存芯片投产。之前DRAM产品长期被海外垄断，我们推出了国内首颗自主研发的DRAM内存芯片。此后，我们完成从第一代到第四代技术平台的迭代，产品也从DDR4不断升级，并实现DDR5的量产。公司近期刚和小米宣布全球首发量产先进的低功耗存储器，公司研发生产水平已跻身全球前列。”

8月底，长鑫科技LPDDR6将落地小米玄戒O3芯片的消息引起市场广泛关注。长鑫科技方面告诉财联社记者，公司的LPDDR6已经实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。

据悉，这是中国存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产，最高传输速率达12800Mbps，较上一代LPDDR5X提升速率约20%，功耗降低20%，通过设计、工艺等方面创新，大幅提升产品可靠性与性能。

LPDDR6芯片本次亦随LPDDR5X一同展出，这是LPDDR6芯片的首次公开展出，引起观众围观。